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  3. 2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首

2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首

练习题库2022-08-02  33
问题 2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护，并于2019年3月26日获准登记。2019年11月8日，都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同，并诉至人民法院。在本案例中，都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是（  ）。A.为制作集成电路而设计的三维配置B.生产集成电路的操作方法C.生产集成电路的处理过程D.创作集成电路布图设计的构思
选项 A.为制作集成电路而设计的三维配置
B.生产集成电路的操作方法
C.生产集成电路的处理过程
D.创作集成电路布图设计的构思
答案 A
解析 受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体应是为制作半导体集成电路而设计的三维配置。因此，都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是为制作集成电路而设计的三维配置。
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