烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括（　　）。A.吸附结合 B.化学结合 C.机

最全题库2022-08-02 82

问题烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括（　　）。A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合

选项 A.吸附结合
B.化学结合
C.机械结合
D.范德华力
E.压应力结合

答案 A

解析金瓷结合机制包括：①化学结合；②机械结合；③范德华力；④压应力结合。

转载请注明原文地址:https://tihaiku.com/yiliaoweisheng/572935.html

本试题收录于：口腔助理医师题库医师类分类

口腔助理医师

医师类

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)