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某公司拟在工业园区新建多层印制电路板生产项目，项目建设内容包括印制电路板生产车间

admin2022-08-02  20
问题 某公司拟在工业园区新建多层印制电路板生产项目，项目建设内容包括印制电路板生产车间、原辅料储存设施、废水处理站、废气处理设施和固废临时贮存库等。印制电路板生产包括内层图形制作和外层图形制作。其中，外层图形制作中的图形电镀锡—涂敷阻焊油墨段的工艺流程和产污节点见图，日工作时间为10小时。图8-1所示工艺流程中各水洗工段均采用逆流漂洗。其中，蚀刻后水洗工段的清水补充量60m3/d、中水回用水补充量50m3/d。生产废水包括各水洗工段的清洗废水，去干膜工段的高浓度有机废水。废水处理站设一般废水处理回用系统和综合废水处理系统。其中，W3和W5废水经一般废水处理回用系统处理后回用于各水洗工段。综合废水处理系统对W1、W2、W4和一般废水处理回用系统产生的浓水进行分类预处理后再集中处理。W4废水量为110m3/d，氨氮浓度为400mg/L，拟采用吹脱塔碱性条件吹脱法进行除氨。设计的氨吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放。　　蚀刻、退锡、涂敷阻焊油墨工段产生的工艺废气分别经配套的集气设施收集，送各自废气净化装置处理后排放，少量无组织排放工艺废气经车间5m高窗户排放。其中，G3废气量为15900m3/h，主要污染物为丙烯酸酯类，浓度约为160mg/m3，拟采用活性炭吸附净化方法进行处理。　　生产过程产生的废干膜渣与定期更换的镀锡、蚀刻、退锡工序槽液送固废临时贮存库贮存。　　注：《恶臭污染物排放标准》（GB 14554—1993）规定，15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h；氨厂界标准值为1.5mg/m3。　　根据上述资料，回答下列问题。1.分别指出图8-1中G2和W1的污染因子。2.给出2种适合G3废气净化处理的方法。3.本项目是否必须对氨吹脱塔尾气进行净化处理？说明理由。4.指出图形电镀锡—涂敷阻焊油墨段中应作为危险废物管理的固体废物。
选项
答案
解析 1.G2是指废气污染物，污染因子有锡尘、NOx。　　W1是指废水污染物，污染因子有pH、氟化物、总铜、总锡、SS。2.适合G3废气净化处理的方法如下：　　①冷凝回收＋蓄热式催化燃烧；②冷凝回收＋活性炭吸附。3.（1）本项目不必再对氨吹脱塔尾气进行净化处理。　　（2）理由：吹脱出的氨的排放值=小于15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h（>3.52kg/h），所以吹脱塔尾气的排放达标。4.图形电镀锡—涂敷阻焊油墨段中应作为危险废物管理的固体废物包括：废干膜渣、镀锡工序废槽液，蚀刻工序废槽液，退锡工序废槽液，废阻焊油墨（含有机溶剂），废印刷电路板酸、碱、氟硼酸亚锡等危险化学品废弃的盛装物。
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