2. 建筑工程
  3. 在无损探伤检测中，检测速度快，可不直接接触，无需耦合剂，但仅限于检测形状简单的导

在无损探伤检测中，检测速度快，可不直接接触，无需耦合剂，但仅限于检测形状简单的导

admin2022-08-02  7
问题 在无损探伤检测中，检测速度快，可不直接接触，无需耦合剂，但仅限于检测形状简单的导电材料，且仅能检查薄工件或工件的表面，检测结果不直观，这种检测方法为（　）。　A.超声波检测B.微波检测C.电磁辐射检测D.涡流检测
选项 A.超声波检测
B.微波检测
C.电磁辐射检测
D.涡流检测
答案 D
解析 本题考查的是切割和焊接。涡流探伤的主要优点是检测速度快，探头与试件可不直接接触（为实现高速自动化检测提供了条件），无须耦合剂。主要缺点：只适用于导体，对形状复杂试件难做检查，只能检查薄试件或厚试件的表面、近表面缺陷。
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一级造价工程师

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