2. 医疗卫生
  3. 下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（　　）。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学

下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（　　）。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学

免费题库2022-08-02  54
问题 下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（　　）。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
选项 A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案 B
解析 金-瓷结合机制包括：①化学结合力：烤瓷合金在预氧化处理过程中，表面会形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金瓷结合力的主要组成部分；②机械结合力：金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，大大提高了机械结合力；③压应力：烤瓷合金的热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力；④范德华力：带电分子间相互吸引的亲和力，对金瓷结合力的贡献较小。
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