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下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
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2022-08-02
113
问题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
选项
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
B
解析
金瓷结合机制:①化学结合:占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合:机械结合力约占金一瓷结合力的22%。③范德华力:这种力属于弱电力,仅占金瓷结合力的3%。④压应力结合:占金一瓷结合强度的26%。
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