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  3. 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

最全题库2022-08-02  113
问题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
选项 A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案 B
解析 金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。
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