可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合

题库2022-08-02  22

问题 可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

选项 A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合
B.上下后牙覆盖过小
C.咬合早接触,基牙负担过重
D.卡环尖过长抵住了邻牙
E.卡环体部进入基牙倒凹区

答案 B

解析 可摘局部义齿戴入后可能出现的问题及原因:①义齿就位困难。原因:卡环不能就位;支托移位;义齿非弹性部分进入倒凹区;义齿变形;铸造支架式义齿不能就位。②基牙疼痛。原因:咬合早接触,基牙负担过重;基牙酸痛,面磨耗,支托凹过深,卡臂进入颈部牙本质过敏区;长期带用义齿使基牙发生病变。③固位不良。原因:弹跳原因:卡环抵住了邻牙;翘动、摆动、上下动原因:卡环体与基牙不贴合,间接固位体位置不当,支托、卡环在牙面形成支点(模型磨损);基托与组织不密合,边缘封闭不好,原因是印模不准、变形;基牙牙冠小或呈锥形致固位形差;人工牙排列的位置不当;基牙边缘伸展过长。④软组织疼痛或溃疡。原因:局部软组织疼痛或溃疡原因:基托边缘过长过锐,基托组织面有颗粒状突起,基托进入软组织倒凹,硬区未做缓冲,卡臂压迫牙龈,牙槽骨存在骨尖;大面积软组织疼痛或溃疡原因:基托变形,咬合不平衡,支托未起支持作用,义齿下沉,表现为黏膜红肿,触痛明显,应考虑扩大基托面积,减少力或增加支托数目等,以减轻黏膜的负荷。⑤义齿咀嚼功能差。原因:人工牙面过小或低、咬合关系不好、垂直距离过低、面形态(牙尖)不好、均可导致咀嚼功能差。⑥摘戴困难。原因:卡环过紧,卡环体部及基托进入倒凹区,取戴义齿的方法方向不正确。⑦食物嵌塞。原因:基托与组织之间不密合,卡环与基不贴合,基托与天然牙之间有间隙。⑧发音不请晰。原因:暂时不适应、基托过厚过大、牙排列偏向舌侧。⑨咬颊黏膜、咬舌。原因:覆盖过小、牙尖锐利、后牙排列偏向颊侧或舌侧。
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