患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部

考试题库2022-08-02  13

问题 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区B.颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D.颊侧远中,观测线上缘E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区

选项 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中,观测线上缘
E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区

答案 D

解析 3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时,为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力,一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组,包括近中支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,这样则支点后移卡环体部,当基托受力时,近中支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
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