关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B

考试题库2022-08-02 56

问题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

选项 A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

答案 B

解析烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

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口腔医学353

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