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  3. 下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图8、9中箭头表示相关限制酶的酶切位

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图8、9中箭头表示相关限制酶的酶切位

最全题库2022-08-02  51
问题 下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图8、9中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题。问题：（1）一个图8所示的质粒经SmaⅠ切割前后，分别含有________个游离的磷酸基团。（2）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是________。（3）与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止________。（4）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入________酶。（5）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是________。
选项
答案
解析 （I）0.2
（2）SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
（3）质粒和目的基因的自身环化
（4）DNA连接
（5）鉴别和筛选含有目的基因的受体细胞
（1）质粒为环状DNA分子，在切割前没有游离的磷酸基团，被SmaⅠ切割后成为一条DNA链，含有2个游离的磷酸基团。
（2）SmaⅠ酶切点位点分别位于质粒的抗生素抗性基因区域和外源DNA的目的基因区域，如果用SmaⅠ进行酶切，将会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因。
（3）使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA，质粒和外源DNA两端将含有两种不同的黏性末端，可以防止质粒和目的基因的自身环化。
（4）DNA连接酶能够将两个DNA片段之间的磷酸二酯键连接起来。
（5）重组质粒中的抗性基因可作为标记基因，从而将含有目的基因的受体细胞筛选出来。
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