下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图8、9中箭头表示相关限制酶的酶切位

最全题库2022-08-02  55

问题 下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图8、9中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题。问题:(1)一个图8所示的质粒经SmaⅠ切割前后,分别含有________个游离的磷酸基团。(2)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒,不能使用SmaⅠ切割,原因是________。(3)与只使用EcoRⅠ相比较,使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止________。(4)为了获取重组质粒,将切割后的质粒与目的基因片段混合,并加入________酶。(5)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是________。

选项

答案

解析 (I)0.2
(2)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
(3)质粒和目的基因的自身环化
(4)DNA连接
(5)鉴别和筛选含有目的基因的受体细胞
(1)质粒为环状DNA分子,在切割前没有游离的磷酸基团,被SmaⅠ切割后成为一条DNA链,含有2个游离的磷酸基团。
(2)SmaⅠ酶切点位点分别位于质粒的抗生素抗性基因区域和外源DNA的目的基因区域,如果用SmaⅠ进行酶切,将会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因。
(3)使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA,质粒和外源DNA两端将含有两种不同的黏性末端,可以防止质粒和目的基因的自身环化。
(4)DNA连接酶能够将两个DNA片段之间的磷酸二酯键连接起来。
(5)重组质粒中的抗性基因可作为标记基因,从而将含有目的基因的受体细胞筛选出来。
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