TLC法中，薄层板的活化温度是A.80℃B.90℃C.100℃D.105℃E.1

最全题库2022-08-02 37

问题 TLC法中，薄层板的活化温度是A.80℃
B.90℃
C.100℃
D.105℃
E.120℃

选项 A.80℃
B.90℃
C.100℃
D.105℃
E.120℃

答案 D

解析硅胶的含水量越高，其活性越低，吸附力则越弱。在105～110℃加热30分钟，使硅胶吸附力增强的过程称为“活化”。

转载请注明原文地址:https://tihaiku.com/yiliaoweisheng/1461142.html

本试题收录于：药学中级题库药学类分类

药学中级

药学类

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)