TLC法中，薄层板的活化温度是A.80℃B.90℃C.100℃D.105℃E.1

最全题库2022-08-02 51

问题 TLC法中，薄层板的活化温度是A.80℃
B.90℃
C.100℃
D.105℃
E.120℃

选项 A.80℃
B.90℃
C.100℃
D.105℃
E.120℃

答案 D

解析硅胶的含水量越高，其活性越低，吸附力则越弱。在105～110℃加热30分钟，使硅胶吸附力增强的过程称为“活化”。

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