2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首

考试题库2022-08-02  33

问题 2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护,并于2019年3月26日获准登记。2019年11月8日,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。若新凡公司的行为属于(  ),可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬。A.反向工程B.正当使用C.善意免责D.非自愿许可

选项 A.反向工程
B.正当使用
C.善意免责
D.非自愿许可

答案 A

解析 可以不经集成电路布图设计权利人许可,不向其支付报酬的情形包括:①合理使用;②反向工程;③权利穷竭。集成电路布图设计反向工程,是指通过技术手段对从公开渠道取得的受保护的布图设计进行评价、分析而获得该产品的有关技术信息。
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